PCBA的基本制作：感光板：把預(yù)先設(shè)計(jì)好的電路圖制在透光的膠片遮罩上（比較簡(jiǎn)單的做法就是用打印機(jī)印出來(lái)的投影片），同理應(yīng)把需要的部份印成不透明的顏色，再在空白線(xiàn)路板上涂上感光顏料，將預(yù)備好的膠片遮罩放在電路板上照射強(qiáng)光數(shù)分鐘，除去遮罩后用顯影劑把電路板上的圖案顯示出來(lái)，比較后如同用絲網(wǎng)印刷的方法一樣把電路腐蝕。 刻?。豪勉姶不蚶咨涞窨虣C(jī)直接把空白線(xiàn)路上不需要的部份除去。 加成法，現(xiàn)在普遍是在一塊預(yù)先鍍上薄銅的基板上，覆蓋光阻劑（D/F)，經(jīng)紫外光曝光再顯影，把需要的地方露出，然后利用電鍍把線(xiàn)路板上正式線(xiàn)路銅厚增厚到所需要的規(guī)格,再鍍上一層抗蝕刻阻劑－金屬薄錫，比較后除去光阻劑（這制程稱(chēng)為去膜），再把光阻劑下的銅箔層蝕刻掉。PCBA加工中一些電路板是要求進(jìn)行三防漆涂覆加工的。寧波專(zhuān)業(yè)PCBA加工廠家

PCBA加工行業(yè)的常用術(shù)語(yǔ)：焊盤(pán)pad：在PCB線(xiàn)路板的貼片元件安裝面，作為相應(yīng)位置表面組裝元件互相連接用的導(dǎo)體圖形。封裝 ：在PCB線(xiàn)路板上按電子元器件引腳規(guī)格和實(shí)際尺寸等做出的，由表面絲印和多個(gè)焊盤(pán)組成的元器件組裝圖形。波峰焊 ：預(yù)先裝有元器件的印制電路板沿著一個(gè)方向，通過(guò)一種穩(wěn)定的、連續(xù)不斷的熔融的焊料波峰進(jìn)行焊接?；亓骱福夯亓骱赣置倭骱?它是通過(guò)提供一個(gè)加熱環(huán)境，使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤(pán)通過(guò)焊錫膏合金可靠地結(jié)合在一起的焊接工藝。寧波專(zhuān)業(yè)PCBA加工廠家PCBA設(shè)計(jì)加工主要是使用鋼網(wǎng)印刷然后刻印進(jìn)行加工處理。

由于生產(chǎn)PCBA需要投入大量的資金來(lái)創(chuàng)造一定的環(huán)境，對(duì)于小公司而言很難實(shí)現(xiàn)。在此類(lèi)情況下，就會(huì)選擇人工代替機(jī)械化生產(chǎn)，除了不能保證一致性，還會(huì)對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)造成不良的影響，而PCBA加工廠家會(huì)用先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備，自動(dòng)化生產(chǎn)自動(dòng)化生產(chǎn)，保證一致性，確保沒(méi)有重大問(wèn)題和故障，節(jié)省企業(yè)的時(shí)間和金錢(qián)。大部分電子公司選擇PCBA外包的主要因素就是成本，成本的高低與產(chǎn)品質(zhì)量與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)有關(guān)，PCBA外包較大的優(yōu)勢(shì)就是低成本，畢竟PCBA外包出去之后，企業(yè)就不需要為車(chē)間環(huán)境、技術(shù)、設(shè)備、人員投入、原材料購(gòu)買(mǎi)、倉(cāng)庫(kù)管理等費(fèi)心力，可以更好的投入到業(yè)務(wù)擴(kuò)展中，獲取更多的訂單。

鋁基板是一種金屬基覆銅板，這種基板具有良好的散熱功能，在PCBA加工廠的實(shí)際加工生產(chǎn)中通常單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。在實(shí)際使用中鋁基板常用于LED照明產(chǎn)品等，有正反兩面，白色的一面是焊接LED引腳的，另一面呈現(xiàn)鋁本色，一般會(huì)涂抹導(dǎo)熱凝漿后與導(dǎo)熱部分接觸。FPC板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，好的可撓性印刷電路板。具有配線(xiàn)密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)。用于手機(jī)、硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器等高級(jí)產(chǎn)品中。PCBA加工中有各種各樣的名詞，SMT、PCB、PCBA就是其中很常見(jiàn)的幾個(gè)詞。

PCBA的基本制作：積層法是制作多層印刷電路板的方法之一。是在制作內(nèi)層后才包上外層，再把外層以減去法或加成法所處理。不斷重復(fù)積層法的動(dòng)作，可以得到再多層的多層印刷電路板則為順序積層法。內(nèi)層制作：積層編成積層完成鉆孔，減去法 Panel電鍍法 全塊PCB電鍍 在表面要保留的地方加上阻絕層蝕刻，去除阻絕層 Pattern電鍍法 在表面不要保留的地方加上阻絕層 電鍍所需表面至一定厚度 去除阻絕層 蝕刻至不需要的金屬箔膜消失 加成法 令表面粗糙化 完全加成法在不要導(dǎo)體的地方加上阻絕層 以無(wú)電解銅組成線(xiàn)路，部分加成法以無(wú)電解銅覆蓋整塊PCB 在不要導(dǎo)體的地方加上阻絕層 電解鍍銅 去除阻絕層 蝕刻至原在阻絕層下無(wú)電解銅消失 增層法 增層法是制作多層印刷電路板的方法之一，顧名思義是把印刷電路板一層一層的加上。每加上一層就處理至所需的形狀。PCB常見(jiàn)的多層板一般為4層板或6層板，復(fù)雜的多層板可達(dá)幾十層。寧波專(zhuān)業(yè)PCBA加工廠家

一家值得信賴(lài)的PCBA加工廠應(yīng)該具有良好的服務(wù)意識(shí)。寧波專(zhuān)業(yè)PCBA加工廠家

在PCBA加工過(guò)程中，透錫的選擇是非常重要的。在通孔插件工藝中，PCB板透錫不好，容易造成虛焊、錫裂甚至掉件等問(wèn)題。 透錫的要求，根據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn)，通孔焊點(diǎn)的透錫要求一般在75%以上就可以了，也就是說(shuō)焊接的對(duì)面板面外觀檢驗(yàn)透錫標(biāo)準(zhǔn)是不低于孔徑高度（板厚）的75%，透錫在75%-100%都是合適。而鍍通孔連接到散熱層或起散熱作用的導(dǎo)熱層，透錫則要求50%以上。影響透錫的因素：透錫主要受材料、波峰焊工藝、助焊劑、手工焊接等因素的影響。關(guān)于影響透錫的因素的具體分析：材料，高溫融化的錫具有很強(qiáng)的滲透性，但并不是所有的被焊接金屬（PCB板、元器件）都能滲透進(jìn)去。寧波專(zhuān)業(yè)PCBA加工廠家