根據(jù)芯片材質(zhì)不同，分為硅晶圓片和化合物半導(dǎo)體，其中硅晶圓片的使用范圍非常廣，是集成電路 IC 制造過程中非常為重要的原材料。硅晶圓片全部采用單晶硅片，對硅料的純度要求較高，一般要求硅片純度在 99.9999999%（9N）以上，遠(yuǎn)高于光伏級硅片純度。先從硅料制備單晶硅柱，切割后得到單晶硅片，一般可以按照尺寸不同分為 6-18 英寸，目前主流的尺寸是 8 英寸（200mm）和 12英寸（300mm），18 英寸（450mm）預(yù)計至少要到 2020 年之后才會逐漸增加市場占比。全球引頸企業(yè)主要是信越化工、SUMCO、環(huán)球晶圓、Silitronic、LG等企業(yè)。貴金屬是芯片先進(jìn)工藝的推手之一，英特爾新近引入了金屬銻和釕做金屬接觸，讓電容更小，突破了硅的限制。河南高信躁比的DAC芯片快速解決發(fā)熱問題

芯片在肉眼看來是一塊長了許多“電子腳”的方形物體。實際上那是它的各種集成電路，芯片使用在不同的設(shè)備上有不同的功能， 有控制基帶的、控制電壓轉(zhuǎn)換等。芯片泛指的都是半導(dǎo)體的元件產(chǎn)品。芯片的基礎(chǔ)是晶圓，然后再進(jìn)行層層堆疊。它需要一定的設(shè)計圖才可以被制造出來，在計算機(jī)中對芯片的設(shè)計圖進(jìn)行實驗，將電路跑通。然后做出來芯片的電路圖，將電路圖里面的各個細(xì)節(jié)部分進(jìn)行重塑打造。芯片的作用取決于它的制作工藝。不同的納米制程工藝決定了芯片使用在手機(jī)或者電腦中的性能與功耗。芯片良品率取決于晶圓廠整體水平，但加工精度完全取決于中間設(shè)備。河南高信躁比的DAC芯片快速解決發(fā)熱問題芯片根據(jù)用途分為系統(tǒng)芯片和存儲芯片。

“芯片的的作用其實可以很普遍,它不止可以被安裝到我們平常使用的電腦里,它的作用其實是非常廣闊的,在我們平常的生活里其實到處都有芯片,它在我們的手機(jī)里存在著;在電視機(jī)里;在空調(diào)里;在熱水器里;遙控器這個小東西也是離不開它的。芯片在我們的生活里處處可見,沒了芯片的生活里可以說是沒了科技,它是一個電器里面的靈魂。”我們?nèi)粘Ｉ钪羞€會接觸一些整機(jī)的機(jī)柜。當(dāng)我們打開機(jī)柜之后,可以看到里面一塊塊的電路板。電路板上這些黑色的小方塊就是集成電路。

芯片(chip)，又稱集成電路（integratedcircuit,IC），微芯片（microchip）。是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小。一般而言，芯片（IC）泛指所有的半導(dǎo)體元器件，是在硅板上聚集多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中非常重要的部分，承擔(dān)著運算和存儲的功能。芯片就是我們能見到的小小黑盒子。芯片是電子技術(shù)中實現(xiàn)電路小型化的一種方法，通常是在半導(dǎo)體晶圓的表面制造。半導(dǎo)體是指在室溫下導(dǎo)體和絕緣體之間具有導(dǎo)電性的材料。半導(dǎo)體廣泛應(yīng)用于消費電子、通信系統(tǒng)、醫(yī)療儀器等領(lǐng)域。在先進(jìn)制程的尺寸不斷縮小的過程中，貴金屬及其合金材料在實現(xiàn)小線寬、接觸電阻低等方面扮演著關(guān)鍵角色。

在IC芯片設(shè)計階段，EDA工具發(fā)揮了極為重要作用。EDA（ElectronicDesignAutomation,電子設(shè)計自動化），是在電子CAD基礎(chǔ)上發(fā)展起來的軟件系統(tǒng)。隨著芯片制成工藝和性能的提升，芯片設(shè)計的復(fù)雜度越來越高，肉眼很小的一塊芯片，在顯微鏡則是由晶體管和電路組成的異常復(fù)雜的“立體高速公路”。芯片制造，是一個“點沙成金”的過程，總體上分為三個階段。從上游的IC芯片設(shè)計，到中游的芯片制造，再到下游的封裝測試，其間要經(jīng)過數(shù)百道工藝的層層精細(xì)打磨，方可制成芯片成品。當(dāng)前，全球2nm芯片制程之戰(zhàn)的號角已經(jīng)吹響。河南高信躁比的DAC芯片快速解決發(fā)熱問題

現(xiàn)在智能手機(jī)里的芯片基本都是特大規(guī)模集成電路了，里面聚集了數(shù)以億計的元器件。河南高信躁比的DAC芯片快速解決發(fā)熱問題

CPU 是對計算機(jī)的所有硬件資源（如存儲器、輸入輸出單元） 進(jìn)行控制調(diào)配、執(zhí)行通用運算的中心硬件單元。GPU即圖形處理器，又稱顯示中心、視覺處理器、顯示芯片，是一種專門在個人電腦、工作站、游戲機(jī)和一些移動設(shè)備（如平板電腦、智能手機(jī)等）上做圖像和圖形相關(guān)運算工作的微處理器。FPGA是在PAL、GAL等可編程器件的基礎(chǔ)上進(jìn)一步發(fā)展的產(chǎn)物。它是作為專集成電路（ASIC）領(lǐng)域中的一種半定制電路而出現(xiàn)的，既解決了定制電路的不足，又克服了原有可編程器件門電路數(shù)有限的缺點。FPGA可以無限次編程，延時性比較低，同時擁有流水線并行和數(shù)據(jù)并行（GPU只有數(shù)據(jù)并行）、實時性非常強(qiáng)、靈活性比較高。河南高信躁比的DAC芯片快速解決發(fā)熱問題

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