晶圓植球機的尺寸：850(W)x1100(D)x1750(H)mm二、WLCSP植球機TBM-10001）功能自動晶圓植球：自動對位，自動印刷和自動植球采用鋼網(wǎng)印刷方式印刷助焊劑和錫球2）特點上下視野鏡頭自動定位，運動機構(gòu)采用直線電機和DD馬達，提高速度和精度獨有的植球機構(gòu)，特別適合微球植球，不傷球模塊化結(jié)構(gòu)，可以做成單機，也可以做成連線式機臺；3）參數(shù)對應(yīng)球大小50?300微米對應(yīng)產(chǎn)品：6、8、12英寸晶圓植球良率：不良率≤30PPM速度：UPH40（12英寸晶圓、200微米球）對應(yīng)球50-300微米外形尺寸：3595(W)x1685(D)x1650(H)毫米。晶圓植球設(shè)備采用了金屬模板印刷法進行植球。微球晶圓植球機官網(wǎng)

晶圓級微球植球機：晶圓級封裝中鑒于電鍍方式和印刷錫膏方式的缺點，業(yè)界一直在尋找替代解決方案，晶圓級植球技術(shù)的突破恰好滿足了這一需求，并且隨著多層堆疊技術(shù)(MCM)的發(fā)展，要求晶圓與晶圓間具有高精度的多引腳的10um級的互聯(lián)，晶圓級植球技術(shù)可以穩(wěn)定地實現(xiàn)。晶圓在前道刻好回路后，需要在各個芯片凸點上布上錫球，以達成電路的一個連通。目前主流以8寸，12寸晶圓為主，每片晶圓上有分布上千個芯片，每片芯片的凸點從幾百到幾千不等，需要在凸點上植入的錫球大小從50微米到300微米左右。微球晶圓植球機官網(wǎng)BGA全自動植球機適用于高重復(fù)定位型植球加工行業(yè)。

bga植球檢查修補一體機的產(chǎn)品質(zhì)量較高。植球檢查修補一體機能夠合理精確地生產(chǎn)，控溫和控風(fēng)速能力強，對PCB板和BGA芯片的損傷小，返修效果較好，因此其生產(chǎn)的產(chǎn)品質(zhì)量非常好。如今BGA芯片做得非常小，植球檢查修補一體機也能夠使BGA錫球和PCB焊盤點對對準確對位;有多種尺寸鈦合金熱風(fēng)噴嘴，便于更換;可以設(shè)置操作權(quán)限密碼，以防工藝流程被篡改。一般回流焊的焊接溫度精度要求是±1℃，溫度控制精度大于±1℃的bga返修臺，建議你不要購買，因溫控精度低，沒有辦法達到你溫度曲線設(shè)置的精確溫度。尤其在小間距bga焊接時，極其容易產(chǎn)生橋接。一些公司的產(chǎn)品，因溫控精度的控制技術(shù)不過關(guān)，無法達到這個精度。

全自動植球機，其包括架臺、網(wǎng)板、供球機構(gòu)、六自由度機械手、刮板及三維力傳感器，網(wǎng)板通過網(wǎng)板夾持機構(gòu)固定于架臺上，所述的網(wǎng)板上設(shè)有與晶圓PAD點相對應(yīng)的網(wǎng)孔，供球機構(gòu)向網(wǎng)板上供應(yīng)錫球；六自由度機械手為刮板動作的驅(qū)動機構(gòu)，用于模仿手工植球方式，刮板設(shè)在六自由度機械手末端，受六自由度機械手帶動而進行植球動作，三維力傳感器設(shè)在六自由度機械手末端與刮板之間，用于檢測植球過程中刮板的受力突變，并將刮板受力信息傳遞給六自由度機械手。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的植球機采用六自由度機械手，模仿人工植球動作，使植球動作更柔性、平穩(wěn)，在工廠大批量生產(chǎn)情況下，穩(wěn)定的植球質(zhì)量可以得到保障。晶圓植球機采用折疊式刮臂，重力可調(diào)，刮刀清洗方便。

業(yè)界流行的工藝有絲網(wǎng)印刷法、針轉(zhuǎn)移法、點滴法等。錫球的直徑為0.1~lmm,球徑越小，植球的難度越大。植球設(shè)備由3個主要部分(印刷工程、搭載工程、檢查工程)和2個輔助部分(裝載器、卸料器)組成。印刷工程是將助焊劑等均勻、精確地印刷在電路基板的電極位置上，以便大幅度提高球的搭載率和回流后的黏附強度。搭載工程是用吸頭從供給機中吸起錫球，在錫球不變形的條件下將其整齊排列，然后通過圖像處理技術(shù)精確定位，將錫球搭載到基板上，較后用CCD系統(tǒng)對已完成植球的基板進行檢測。植球機的主要技術(shù)指標(biāo)包括較大植球區(qū)域、錫球直徑、單次植球數(shù)量、單次植球時間、植球精度等。晶圓植球機可對應(yīng)硅晶圓和定制化晶圓。微球晶圓植球機官網(wǎng)

晶圓植球機實施植球工藝的植球技術(shù)是例裝芯片封裝、BGA/WLCSP先進封裝工藝中的關(guān)鍵技術(shù)。微球晶圓植球機官網(wǎng)

植球機的主要構(gòu)件包括超聲電源、換能器、送線機構(gòu)、劈頭、溫度可控的夾具等。植球過程是，將基板固定在熱臺上，移動劈刀至凸點上方:焊接時，金絲通過中空的劈刀到達劈刀尖，流出可控制長度的尾絲;電子火焰熄滅(EletronicFlame-of,EFO)系統(tǒng)產(chǎn)生高電壓對尾絲進行放電，其電火花產(chǎn)生的高溫能瞬間熔化金絲的尾絲端部:通過表面張力效應(yīng)，熔化的尾絲端部迅速凝固形成金凸點，在熱超聲的作用下，凸點焊接在基板上:劈刀水平移動，產(chǎn)生橫向切力，使得金線在凸點的尾部斷開，從而完成打點。在實際操作中，金凸點的直徑一般控制為金絲直徑的2-3倍。制作金凸點的植球機的主要設(shè)置參數(shù)包括凸點高度、線尾長度、超聲功率、超聲時間、凸點間距、打火高度、凸點數(shù)量等。在進行焊料凸點制作時，植球工序主要包括助焊劑涂敷、錫球貼放、回流焊和檢測。其中，助焊劑涂敷是將助焊劑涂敷在基板焊盤上，起到增加錫球流動性以確保固化工序的質(zhì)量，以及增加焊盤黏附性以確保錫球貼放成功的雙重作用。微球晶圓植球機官網(wǎng)

愛立發(fā)自動化設(shè)備（上海）有限公司專注技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā)，發(fā)展規(guī)模團隊不斷壯大。公司目前擁有專業(yè)的技術(shù)員工，為員工提供廣闊的發(fā)展平臺與成長空間，為客戶提供高質(zhì)的產(chǎn)品服務(wù)，深受員工與客戶好評。公司以誠信為本，業(yè)務(wù)領(lǐng)域涵蓋基板植球機，晶圓植球機，芯片倒裝焊，我們本著對客戶負責(zé)，對員工負責(zé)，更是對公司發(fā)展負責(zé)的態(tài)度，爭取做到讓每位客戶滿意。公司憑著雄厚的技術(shù)力量、飽滿的工作態(tài)度、扎實的工作作風(fēng)、良好的職業(yè)道德，樹立了良好的基板植球機，晶圓植球機，芯片倒裝焊形象，贏得了社會各界的信任和認可。