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首頁-散熱模組導(dǎo)熱膠工藝





更新時間:2025-12-21
簡要描述: 固定導(dǎo)熱銅管的膠水是一種應(yīng)用于粘接散熱片和其它的功率消耗半導(dǎo)體上,這些膠帶具有極強(qiáng)的粘合強(qiáng)度,并且熱阻抗小,可以有效的取

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固定導(dǎo)熱銅管的膠水是一種應(yīng)用于粘接散熱片和其它的功率消耗半導(dǎo)體上,這些膠帶具有極強(qiáng)的粘合強(qiáng)度,并且熱阻抗小,可以有效的取代導(dǎo)熱硅脂和機(jī)械固定。是以硅膠為基材,添加金屬氧化物等各種輔材,通過特殊工藝分解的一種導(dǎo)熱介質(zhì)材料,在行業(yè)內(nèi),又稱為導(dǎo)熱膠,導(dǎo)熱硅膠,軟性導(dǎo)熱墊片,導(dǎo)熱硅膠墊片等等,是專門為應(yīng)用縫隙傳遞熱量的設(shè)計方案生產(chǎn),可以填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞,同時還起到絕緣、減震、密封等作用,可以滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計要求,是極具工藝性和使用性,且厚度適用范圍廣,是一種較好的導(dǎo)熱填充材料。導(dǎo)熱膠不屬于危險品,可按非危險品運(yùn)輸。散熱模組導(dǎo)熱膠工藝
高導(dǎo)熱粘合劑適用于電子,電源模塊,高頻變壓器,銜接器,傳感器及電熱零件和電路板等產(chǎn)品的絕緣導(dǎo)熱灌封。 導(dǎo)熱絕緣灌封膠特點(diǎn)優(yōu)勢:良好的導(dǎo)熱性和阻燃性,低粘度,流平性好,固化形成柔軟的橡膠狀,抗沖擊性好,附著力強(qiáng),絕緣,防潮,抗震,耐電暈,抗漏電和耐化學(xué)介質(zhì)性能,具有溫度越高固化越快的特點(diǎn)。 導(dǎo)熱絕緣灌封膠較罕見的導(dǎo)熱灌封硅膠是雙組份(A、B組份)構(gòu)成的,其中包括加成型或縮合型兩類硅橡膠,加成型的可以深層灌封并且固化進(jìn)程中沒有低分子物質(zhì)的發(fā)生,收縮率極低,對元件或灌封腔體壁的附著良好結(jié)合。縮合型的收縮率較高對腔體元器件的附著力較低。也有單組分加溫固化的。導(dǎo)熱灌封環(huán)氧膠外面又細(xì)分若干種類,其中包括普通導(dǎo)熱的,高導(dǎo)熱的,耐低溫的等,不同的導(dǎo)熱灌封環(huán)氧膠對不同的腔體附著力的差別很大。導(dǎo)熱率也相差很大,化學(xué)廠家可以依據(jù)客戶需要專門定制。散熱模組導(dǎo)熱膠工藝導(dǎo)熱膠具有較好的導(dǎo)熱、電絕緣性能,普遍用于電子元器件。
0.15-0.5mm導(dǎo)熱膠可與離型膜/紙貼合。可按客戶請求做成模切片。導(dǎo)熱膠是由以玻璃纖維布為基材,雙面涂布進(jìn)口導(dǎo)熱混合物與高分子粘合劑,復(fù)合藍(lán)色雙面硅離型膜而成。具有高性能導(dǎo)熱絕緣、熱阻抗小、高粘著力、堅持力佳、耐候性強(qiáng)、柔軟服帖,環(huán)保無鹵,運(yùn)用簡略等特性。很多運(yùn)用在粘結(jié)散熱片,散熱模組、CPU微處理器散熱、LED日光燈散熱、添補(bǔ)PCB、金屬構(gòu)件和機(jī)殼之間的空地,在添補(bǔ)不平坦的外表以外,同時也將熱源傳導(dǎo)出去,即便密閉空間也不需求改變?nèi)魏螛?gòu)件即可運(yùn)用,充分體現(xiàn)了這種資料的熱傳導(dǎo)性和壓敏膠帶自粘性的運(yùn)用方便。導(dǎo)熱膠貯存于常溫,65%RH環(huán)境中。在出產(chǎn)日期后12個月內(nèi)運(yùn)用,可獲得良好運(yùn)用性能。
導(dǎo)熱膠的特點(diǎn): 1、具有優(yōu)越的電氣性,耐老化、抗冷熱交變性能、防潮不溶脹、電絕緣性能,功率衰退率、防震、防水、吸振性及穩(wěn)定性, 增加了電子產(chǎn)品在使用過程中的安全系數(shù);2、 固化速度快,易于擠出,但不流淌,操作方便,可手動施膠也可機(jī)械施膠,不漏膠,滿足任何工作環(huán)境及工況場所,具有簡易、方便施;3、無毒、無刺激性氣體釋放、無溶劑、無腐蝕、無污染、更安全環(huán)保,同時讓工況操作人員和使用電子產(chǎn)品的消費(fèi)者用得放心,為安全環(huán)保提供了雙重保障。導(dǎo)熱膠,又稱導(dǎo)熱硅膠。
哪些電子灌封膠膠水可以用在電子制造中?因為有機(jī)硅灌封膠的特點(diǎn)較為明顯,固化后呈現(xiàn)軟膠狀態(tài),具有耐高溫、不錯的絕緣性能,有機(jī)灌封膠里加入一定比例的導(dǎo)熱散熱材料,就成了可以導(dǎo)熱散熱的導(dǎo)熱灌封膠膠水;導(dǎo)熱灌封膠膠水固化后就具有非常好的導(dǎo)熱作用,可以防止電子因為散熱問題使得熱量過度積累而出現(xiàn)燒損,進(jìn)而能提高電子使用安全與壽命。而環(huán)氧樹脂灌封膠的特點(diǎn)便是防腐蝕性能突出,而且硬度相對來說也很高,可以用在特殊領(lǐng)域的電子制作中。聚氨酯灌封膠膠水對各種被基材都不會發(fā)生反應(yīng)而導(dǎo)致腐蝕,是一種環(huán)保級別較高的灌封用膠水。LED灌封膠更適合用在LED燈具中,使用過程中需要注意,因為粘接性較差,容易脫泡。因此上述這些膠水都可用于電子產(chǎn)品制造,但是還是要根據(jù)用膠目的進(jìn)行合理選擇。導(dǎo)熱系數(shù)是導(dǎo)熱膠中一個重要的性能參數(shù),同時也是客戶考量的一個重要因素。散熱模組導(dǎo)熱膠工藝
導(dǎo)熱膠防潮不溶脹、電絕緣性能,功率衰退率、防震、防水、吸振性及穩(wěn)定性。散熱模組導(dǎo)熱膠工藝
導(dǎo)熱膠導(dǎo)熱效率高:膠層厚度:仔細(xì)觀察,由于發(fā)熱設(shè)備和散熱器表面并不完全平整,所以沒有完全貼合。有一些小面積的物理接觸,但散熱器和熱源之間仍有很多存在殘留空氣的間隙--這些“氣泡”會產(chǎn)生隔熱作用,不利于熱傳遞。導(dǎo)熱膠使用比空氣導(dǎo)熱性能更好的填料,以加快熱傳導(dǎo)、避免上述問題。膠層表示導(dǎo)熱膠同時與兩個表面接觸的位置,通常在兩個表面之間擠壓填充導(dǎo)熱膠之處。通俗來講,膠層的重量就是厚度。一般來說,更薄的膠層減少了熱量從熱源排出的距離。因此,薄的膠層比厚的膠層更受歡迎,較大限度減少熱阻。散熱模組導(dǎo)熱膠工藝
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