這個位置的檢查直接地支持過程跟蹤和特征化。這個階段的定量過程控制數(shù)據(jù)包括，印刷偏移和焊錫量信息，而有關(guān)印刷焊錫的定性信息也會產(chǎn)生?；亓骱盖?。檢查是在元件貼放在板上錫膏內(nèi)之后和PCB送入回流爐之前完成的。這是一個典型地放置檢查機器的位置，因為這里可發(fā)現(xiàn)來自錫膏印刷以及機器貼放的大多數(shù)缺陷。在這個位置產(chǎn)生的定量的過程控制信息，提供高速片機和密間距元件貼裝設(shè)備校準(zhǔn)的信息。這個信息可用來修改元件貼放或表明貼片機需要校準(zhǔn)。這個位置的檢查滿足過程跟蹤的目標(biāo)。二手德律設(shè)備就找昆山凱羅爾，歡迎來電。新品德律X-RAY

AOI自動光學(xué)檢測設(shè)備比較大的優(yōu)點就是可以取代以前SMT爐前、爐后的人工目檢作業(yè)，而且可以比人眼更精確的判斷出SMT的打件組裝缺點。但就如同人眼一般，AOI基本上也能執(zhí)行物件的表面檢查，所以只要是物件表面上可以看得到的形狀，它都可以正確無誤的檢查出來，但對于藏在零件底下或是零件邊緣的焊點可能能力有限，當(dāng)然現(xiàn)在有許多的AOI已經(jīng)可以作到多角度的攝影來增加其對IC腳翹的檢出能力，并增加某些被遮蔽元件的攝影角度，以提供更多的檢出率。新品德律X-RAYAOI虛焊是常見的一種線路故障。

根據(jù)成像方法的不同，AOI又可分為三維（3D）AOI和二維（2D）AOI，三維AOI主要用于物體外形幾何參數(shù)的測量、零件分組、定位、識別、機器人引導(dǎo)等場合；二維AOI主要用于產(chǎn)品外觀（色彩、缺陷等）檢測、不同物體或外觀分類、良疵品檢測與分類等場合。2D與3DAOI的區(qū)別，關(guān)鍵因素是因為誤報率、漏報率和生產(chǎn)力。與3D檢測技術(shù)相比，2DAOI檢測的這些參數(shù)差距很大。因此，很多客戶在評估3DAOI系統(tǒng)時，將其性能與現(xiàn)有的2D系統(tǒng)進(jìn)行比較后，終都會選擇3D檢測技術(shù)。2DAOI只能發(fā)現(xiàn)缺陷,并沒有注意到誤報。然而，3D完全不同，3D技術(shù)是測量尺寸，而不僅是檢測缺陷。

目前SMT電子相關(guān)行業(yè)生產(chǎn)線選擇應(yīng)用AOI檢測設(shè)備檢測產(chǎn)品質(zhì)量，不但效率高又準(zhǔn)確而且十分的方便，總之AOI光學(xué)檢測儀的質(zhì)量與測量結(jié)果的準(zhǔn)確性有非常重要的影響，因此選購一款品質(zhì)有保證的AOI光學(xué)檢測儀極其的重要.質(zhì)量的AOI光學(xué)檢測儀具備的測量項目是非常強大的，具體到可以直接測量出光學(xué)材料的折射率、光學(xué)均勻性、內(nèi)應(yīng)力、曲率半徑、分辨率、空氣膈應(yīng)、中心偏距等諸多的特征值。因此辨別AOI光學(xué)檢測儀可靠性可查其具體可實現(xiàn)哪些特征值的測量，能夠快速從其參數(shù)和描述特性中進(jìn)行辨別。AOI（Automatic Optic Inspection）的全稱是自動光學(xué)檢測。

當(dāng)后段反饋SMT不良時，偶爾發(fā)現(xiàn)比較直白不良如漏件、反件、錯件,這些不良在AOI檢測中有報出，可是被現(xiàn)場操作人員誤判而流入了后續(xù)生產(chǎn)中。AOI技術(shù)實現(xiàn)要素：本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種AOI檢測方法，其可降低現(xiàn)場操作人員誤判的幾率，提高產(chǎn)品質(zhì)量。為達(dá)上述目的，一種AOI檢測方法,其通過一AOI檢測設(shè)備執(zhí)行，用于檢測待測PCBA板卡；啟動一AOI檢測程序，對該待測PCBA板卡上的元件進(jìn)行檢測獲得一檢測數(shù)據(jù)判斷該檢測數(shù)據(jù)是否超過一預(yù)先設(shè)置的閾值，如果是則執(zhí)行步驟c，如果否則執(zhí)行步驟f二手德律設(shè)備就找昆山凱羅爾。新品德律X-RAY

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“虛焊”英文名稱PseudoSoldering,一般是在焊接點有氧化或有雜質(zhì)和焊接溫度不佳,方法不當(dāng)造成的.實質(zhì)是焊錫與管腳之間存在隔離層.它們沒有完全接觸在一起.肉眼一般無法看出其狀態(tài).但是其電氣特性并沒有導(dǎo)通或?qū)ú涣?影響電路特性。虛焊產(chǎn)生的主要原因有哪些？1.焊錫質(zhì)量差；2.助焊劑的還原性不良或用量不夠；3.被焊接處表面未預(yù)先清潔好，鍍錫不牢；4.烙鐵頭的溫度過高或過低，表面有氧化層；5.焊接時間太長或太短，掌握得不好；6.焊接中焊錫尚未凝固時，焊接元件松；7.元器件引腳氧化。新品德律X-RAY

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