對于我們pcb設計工程師來說：在焊裝的過程中，軟硬結合板是拼在一起的。我們把元件放置并焊接在硬質(zhì)板部分。某些產(chǎn)品需要在柔性板部分焊裝元器件，這種情況下，柔性板的下面要保留硬質(zhì)板，用于支撐柔性板。硬質(zhì)板不與柔性板粘貼在一起，并且使用可控制深度的銑刀銑出它的輪廓。當焊裝完成后，工人用手就可以把它壓下來。我們只需要把我們的軟硬部分區(qū)分開，告訴加工廠即可。在PCB設計時需要注意：不要在拐角處彎曲，使用弧形走線，這里的轉(zhuǎn)彎角度就不要使用45度的走線和我們的直角銳角走線，走線寬度也不建議進行突然改變，對于軟板會有一個薄弱的著力點。后期不小心會產(chǎn)生軟板出現(xiàn)問題，軟板鋪銅，這里的灌銅使用網(wǎng)格銅皮的處理。焊盤設計上面柔性板上的焊盤必須要比典型的剛性板上的焊盤大一些，電路的器件密度不能太高，這些都是由于其本身的因素造成，設計師在設計的時候也需要去注意。六層線路板抄板貼片打樣服務好質(zhì)量好。蒼炎電路板

對于這類結構的電路板產(chǎn)品，業(yè)界曾經(jīng)有過多個不同的名稱來稱呼這樣的電路板。例如：歐美業(yè)者曾經(jīng)因為制作的程序是采用序列式的建構方式，因此將這類的產(chǎn)品稱為SBU（SequenceBuildUpProcess），一般翻譯為“序列式增層法”。至于日本業(yè)者，則因為這類的產(chǎn)品所制作出來的孔結構比以往的孔都要小很多，因此稱這類產(chǎn)品的制作技術為MVP（MicroViaProcess）,一般翻譯為“微孔制程”。也有人因為傳統(tǒng)的多層板被稱為MLB(MultilayerBoard),因此稱呼這類的電路板為BUM(BuildUpMultilayerBoard),一般翻譯為“增層式多層板”。蒼炎電路板FPC打樣貼片加工生產(chǎn)。

現(xiàn)在的AOI系統(tǒng)采用了高級的視覺系統(tǒng)、新型的給光方式、增加的放大倍數(shù)和復雜的算法，從而能夠以高測試速度獲得高缺陷捕捉率。AOI系統(tǒng)能夠檢測下面錯誤；元器件漏貼、鉭電容的極性錯誤、焊腳定位錯誤或者偏斜、引腳彎曲或者折起、焊料過量或者不足、焊點橋接或者虛焊等。AOI除了能檢查出目檢無法查出的缺陷外，AOI還能把生產(chǎn)過程中各工序的工作質(zhì)量以及出現(xiàn)缺陷的類型等情況收集、反饋回來，供工藝控制人員分析和管理。但AOI系統(tǒng)也存在不足，如不能檢測電路錯誤，同時對不可見焊點的檢測也無能為力。

AXI是近幾年才興起的一種新型測試技術。當組裝好的線路板(PCBA)沿導軌進入機器內(nèi)部后，位于線路板上方有一X-Ray發(fā)射管，其發(fā)射的X射線穿過線路板后被置于下方的探測器(一般為攝像機)接受，由于焊點中含有可以大量吸收X射線的鉛，因此與穿過玻璃纖維、銅、硅等其它材料的X射線相比，照射在焊點上的X射線被大量吸收，而呈黑點產(chǎn)生良好圖像，使得對焊點的分析變得相當直觀，故簡單的圖像分析算法便可自動且可靠地檢驗焊點缺陷。AXI技術已從以往的2D檢驗法發(fā)展到目前的3D檢驗法。前者為透射X射線檢驗法，對于單面板上的元件焊點可產(chǎn)生清晰的視像，但對于目前廣的使用的雙面貼裝線路板，效果就會很差，會使兩面焊點的視像重疊而極難分辨。而3D檢驗法采用分層技術，即將光束聚焦到任何一層并將相應圖像投射到一高速旋轉(zhuǎn)使位于焦點處的圖像非常清晰，而其它層上的圖像則被消除，故3D檢驗法上的圖像則被消除，故3D檢驗法可對線路板兩面的焊點單獨成像。海洋燈超導熱銅基線路板打樣生產(chǎn)。

毫米波（mmWave）頻率段能夠為許多應用提供大帶寬。為了充分利用帶寬優(yōu)勢，當前主流射頻電路的工作頻率要比傳統(tǒng)無線通信的工作頻率高得多，并且頻率范圍大多集中在24至77GHz范圍，甚至更高。典型應用領域從“5G蜂窩無線通信網(wǎng)絡”到“高級駕駛輔助系統(tǒng)中的防撞雷達（ADAS）”。這些頻率曾經(jīng)一度是軍方專門的，那時毫米波電路的研發(fā)成本和研發(fā)難度均讓民用領域望而止步。但隨著材料、電路等領域關鍵技術的突破，成千上萬的毫米波應用如雨后春筍般在77GHz汽車雷達系統(tǒng)中普及，這些雷達和自動駕駛技術使得道路出行更加安全。為保證毫米波雷達系統(tǒng)的比較好工作狀態(tài)，如何選擇**適合的印刷電路板（PCB）材料就成為毫米波電路設計過程中比較關鍵的一個步驟。FPC線路板加急打樣交期快品質(zhì)好。蒼炎電路板

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多層PCB線路板層壓偏移度的精確測量方法隨著PCB行業(yè)技術力量在國內(nèi)的逐步發(fā)展，多層PCB板（特別是高層次的產(chǎn)品）在我們的企業(yè)里所占的份額也越來越重，而我們在研發(fā)和生產(chǎn)這些產(chǎn)品的同時，總是遇到漲縮、對位偏及層壓偏移所造成的電地短路問題一直在困擾著我們。能精確測量這些偏移度的數(shù)據(jù)作為改善措施的方向成了我們研究的重點。本人也見過一些技術工程師測量偏移度的方法，誤差太大，極不科學，難以體現(xiàn)事實原貌，本人經(jīng)過多次研究驗證摸索出一套較為精確的測量方法，不但能精確測量偏移的數(shù)據(jù)，還能準確的測量出偏移的方向及偏移的角度，希望能給業(yè)界受此困擾的朋友帶來一些幫助。蒼炎電路板