為何要對錫膏印刷環(huán)節(jié)進(jìn)行外觀檢測：

眾所周知，在SMT所有工序中，錫膏印刷工藝所產(chǎn)生的錫膏印刷不良，直接導(dǎo)致了約74%的電路板組裝不良，還與13%的電路板組裝不良有間接關(guān)系。錫膏印刷工藝的好壞，很大程度上決定了SMT工藝的品質(zhì).

另外，對于PLCC、GBA等焊點隱葳在本體下的元件，以及屏敝蓋下元件，使用爐后AOI不能檢測，需要使用X-RAY才能有效檢測；而對于細(xì)小的0201、01005等元件焊接后更是難以維修，所以需要在錫膏印刷環(huán)節(jié)就使用檢測設(shè)備對錫膏印刷的質(zhì)量進(jìn)行實時的檢測和控制。更進(jìn)一步地說，在錫膏印刷環(huán)節(jié)發(fā)現(xiàn)不良，能有限節(jié)約生產(chǎn)費(fèi)用、提高生產(chǎn)效率。一旦在印刷后的PCB上發(fā)現(xiàn)不良，操作員可以立即進(jìn)行返修。產(chǎn)品不會在繼續(xù)流入后續(xù)工序，不再浪費(fèi)貼片機(jī)和回流焊爐的生產(chǎn)效率，更避免了爐后修理的費(fèi)用。 AOI的發(fā)展需求集成電路，歡迎來電咨詢。東莞全自動SPI檢測設(shè)備銷售公司

AOI在SMT各工序的應(yīng)用

在SMT中，AOI主要應(yīng)用于焊膏印刷檢測、元件檢驗、焊后組件檢測。在進(jìn)行不同環(huán)節(jié)的檢測時，其側(cè)重也有所不同。

1.印刷缺陷有很多種，大體上可以分為焊盤上焊膏不足、焊膏過多；大焊盤中間部分焊膏刮擦、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖；印刷偏移、橋連及沾污等。形成這些缺陷的原因包括焊膏流變性不良、模板厚度和孔壁加工不當(dāng)、印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定不合理、精度不高、刮刀材質(zhì)和硬度選擇不當(dāng)、PCB加工不良等。通過AOI可以有效監(jiān)控焊膏印刷質(zhì)量，并對缺陷數(shù)量和種類進(jìn)行分析，從而改善印刷制程。

2.元件貼裝環(huán)節(jié)對設(shè)備精度要求很高，常出現(xiàn)的缺陷有漏貼、貼錯、偏移歪斜、極性相反等。AOI檢測可以檢查出上述缺陷，同時還可以在此檢查連接密間距和BGA元件的焊盤上的焊膏。

3.在回流焊后端檢測中，AOI可以檢查元件的缺失、偏移和歪斜情況，以及所有極性方面的缺陷，還能對焊點的正確性以及焊膏不足、焊接短路和翹腳等缺陷進(jìn)行檢測。 東莞全自動SPI檢測設(shè)備銷售公司AOI檢測設(shè)備對SMT貼片加工的重要性。

在線 SPI設(shè)備在實際應(yīng)用中出現(xiàn)的一些問題

      目前大部分的SMT工廠都已經(jīng)開始導(dǎo)入在線SPI設(shè)備，但是在實際使用過程中，效果也因各廠對其重視程度而大不一樣。究其原因主要有幾下幾點：

      品質(zhì)重視不夠目前大部分的工廠（特別是代工廠）在產(chǎn)能的管控上都非常的嚴(yán)格。但是往往對品質(zhì)方面重視不夠。當(dāng)錫膏不能達(dá)到SPI設(shè)備的管控范圍時，SPI一直會報警，沒有及時處理的話會嚴(yán)重影響產(chǎn)能。所以只要產(chǎn)線不出什么大問題。都會把SPI的管控參數(shù)范圍設(shè)大，提高一次通過率，但是這樣往往也會把真實的不良流到下一制程，提高維修成本。目前有的工廠已經(jīng)在SPI后端接一個收板箱，當(dāng)SPI測試OK的時候直接流入下一工序，F(xiàn)ail的時候會停留在收板箱里面。等作業(yè)人員來確認(rèn)當(dāng)前電路板的不良點位是否OK。一般SPI可以查詢十片電路板的不良信息，如不良點位，不良圖片等。也有的工廠已經(jīng)開始把SPI與AOI相連接，通過AOI測試到的不良反饋給SPI來合理的設(shè)定測試范圍與參數(shù)，來提高一次通過率，減少不良流入下一工序。

SMT中的檢測設(shè)備AOI和SPI區(qū)別

主要區(qū)別是：SPI是對于焊錫印刷的質(zhì)量檢查及對印刷工藝的檢驗和掌控，而AOI是對器件貼裝展開檢測和對焊點展開檢測。

SPI(solderpasteinspection，又名錫膏檢測)是對于焊錫印刷的質(zhì)量檢查及對印刷工藝的檢驗和掌控。它的基本的功能：及時發(fā)現(xiàn)印刷品質(zhì)的缺限。SPI可以直觀的告訴他使用者，哪些焊膏的印刷是好的，哪些是不當(dāng)?shù)?，并且缺限種類提醒。通過對一系列的焊點檢測，找到品質(zhì)變化的趨勢。SPI就是通過對一系列的焊膏檢測，找到品質(zhì)趨勢，在品質(zhì)未超出范圍之前就找到導(dǎo)致這種趨勢的潛在因素，例如印刷機(jī)的調(diào)控參數(shù)，人為因素，焊膏變化因素等。然后及時的調(diào)整，掌控趨勢的之后蔓延到。

AOI(automaticorganicinspection，又名自動光學(xué)檢查)是在SMT生產(chǎn)過程中會有各種各樣的貼裝和焊不當(dāng)，如缺件，墓碑，位移，極反，空焊，短路，錯件等不當(dāng)，現(xiàn)在的電子元件越來越小，靠人工目檢，速度慢，效率低，AOI檢查貼裝和焊不當(dāng)，運(yùn)用的是影像對比，在有所不同的燈光太陽光下，不當(dāng)會呈現(xiàn)出有所不同的畫面，通過好的畫面與不好的畫面對比，即可找到不當(dāng)點，從而展開修理，速度快，效率高。 SPI技術(shù)主流？歡迎來電咨詢。

AOI檢測設(shè)備對SMT貼片加工的重要性

AOI檢測設(shè)備的作用是：當(dāng)自動檢測時，機(jī)器通過攝像頭自動掃描PCB，采集圖像，測試的焊點與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過顯示器或自動標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來，供SMT工藝工程師改善與及SMT維修人員修整。

AOI設(shè)備包括:

1、按結(jié)構(gòu)分類有:簡易型手動離線AOI設(shè)備,離線AOI設(shè)備,在線AOI設(shè)備等;

2、按分辨率分類有:0402元件AOI設(shè)備,0201元件AOI設(shè)備

3、按相機(jī)分類有:單相機(jī),雙相機(jī),多攝像機(jī)等

AOI設(shè)備可檢測的錯誤類型:

1、刷錫后貼片前：橋接-移位-無錫-錫不足

2、貼片后回流焊前：移位，漏料、極性、歪斜、腳彎、錯件

3、回流焊或波峰焊后：少錫/多錫、無錫短接錫球漏料-極性-移位腳彎錯件

4、PCB行業(yè)裸板檢測 SPI錫膏檢測機(jī)類似我們常見擺放于smt爐后AOI光學(xué)識別裝置，同樣利用光學(xué)影像來檢查品質(zhì)。東莞全自動SPI檢測設(shè)備銷售公司

在SPI技術(shù)發(fā)展中，科學(xué)家們發(fā)現(xiàn)莫爾條紋光技術(shù)可以獲得更加穩(wěn)定的等間距。東莞全自動SPI檢測設(shè)備銷售公司

兩種技術(shù)類別的3D-SPI（3D錫膏檢測機(jī)）性能比較：

      目前，主流的3D-SPI（3D錫膏檢測機(jī)）設(shè)備主要使用兩類技術(shù)：基于結(jié)構(gòu)光相位調(diào)制輪廓測量技術(shù)(PMP) 與基于激光測量技術(shù)(Laser)。

      相位調(diào)制輪廓測量技術(shù)（簡稱PMP)，是一種基于結(jié)構(gòu)光柵正弦運(yùn)動投影，離散相移獲取多幅被照射物光場圖像，再根據(jù)多步相移法計算出相位分布，利用三角測量等方法得到高精度的物體外形輪廓和體積測量結(jié)果。

      PMP-3D-SPI可使用400萬像素或者的高速工業(yè)相機(jī)，實現(xiàn)大FOV范圍內(nèi)的錫膏三維測量以及錫膏高度方向上0.36um的解析度，在保證高速測量的同時，大幅度的提高測量精度。此外，PMP-3D-SPI可在視覺部分安裝多個投影頭，有效克服了錫膏3D測量的陰影效應(yīng)。激光測量技術(shù)，采用傳統(tǒng)的激光光源投影出線狀光源，使相PSD或工業(yè)相機(jī)獲取圖像。激光3D-SPI使用飛行拍攝模式，在激光投影勻速移動的過程中一次性獲取錫膏的3D與2D信息。激光3D-SPI具有很快的檢測速度，但是不能在保證高精度的同時實現(xiàn)高速；激光光源響應(yīng)好，不易受外界光照影響，此外，因為激光技術(shù)為傳統(tǒng)的模擬技術(shù)，激光3D-SPI的高分辨率為1um或2um。

      在目前的SMT設(shè)備市場中，使用激光測量類的廠商較多，更為先進(jìn)的PMP-3D測量只有少數(shù)高級SPI在使用 東莞全自動SPI檢測設(shè)備銷售公司

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