波峰焊工藝參數(shù)：1、波峰高度。波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。其數(shù)值通?？刂圃赑CB板厚度的1/2~2/3,過(guò)大會(huì)導(dǎo)致熔融的焊料流到PCB的表面、形成"橋連"。2、傳送傾角。波峰焊機(jī)在安裝時(shí)除了使機(jī)器水平外、還應(yīng)調(diào)節(jié)傳送裝置的傾角、通過(guò)傾角的調(diào)節(jié)、可以調(diào)控PCB與波峰面的焊接時(shí)間、這當(dāng)?shù)膬A角、會(huì)有助于焊料液與PCB更快的剝離、使返回錫鍋內(nèi)。3、熱風(fēng)刀。所謂熱風(fēng)刀、是SMA剛離開(kāi)焊接波峰后、在SMA的下方放置個(gè)窄長(zhǎng)的帶開(kāi)口的"腔體"、窄長(zhǎng)的腔體能吹出熱氣流、尤如刀狀、故稱(chēng)"熱風(fēng)刀"。4、焊料度的影響。波峰焊接過(guò)程中、焊料的雜質(zhì)主要是來(lái)源于PCB上焊盤(pán)的銅浸析、過(guò)量的銅會(huì)導(dǎo)致焊接缺陷增多。波峰焊的特點(diǎn)：明顯地縮短了焊料與印制電路板的接觸時(shí)間。長(zhǎng)沙微型波峰焊加工定制廠家

無(wú)鉛波峰焊工藝缺陷的解決方法：一、用對(duì)無(wú)鉛波峰焊機(jī)的焊料通常采用Sn－0.7Cu或Sn－0.7Cu－0.05Ni，熔點(diǎn)227℃，焊接溫度250－260℃。Sn－Cu焊料中加入少量的Ni可增加流動(dòng)性和延伸率。無(wú)鉛波峰焊機(jī)也可以使用Sn/Ag/Cu，般不推薦用Sn/Ag/Cu焊料，除了因?yàn)镾n/Ag/Cu焊料的成本比較高，另外Ag也會(huì)腐蝕Sn鍋，而且腐蝕作用比Sn更嚴(yán)重。二、無(wú)鉛波峰焊接Sn鍋中焊料溫度高達(dá)250－260℃，Sn在高溫下有溶蝕Sn鍋的現(xiàn)象，溫度越高熔蝕性越嚴(yán)重，而且無(wú)鉛焊料中Sn成分占99％，比有鉛焊料多40％，如果采用傳統(tǒng)的不銹鋼鍋膽進(jìn)行鉛焊，大約三個(gè)月就會(huì)發(fā)生漏鍋現(xiàn)象。因此要求無(wú)鉛波峰焊機(jī)的Sn鍋，噴嘴耐高溫、耐腐蝕，目前般采用鈦合金鋼鍋膽，由于鉛焊料的浸潤(rùn)性差，工藝窗口小，焊接時(shí)為了減小PCB表面的溫度差，要求Sn鍋溫度均勻。三、由于高熔點(diǎn)，PCB預(yù)熱溫度也要相應(yīng)提高，一般為100－130℃。為了PCB內(nèi)外溫度均勻，預(yù)熱區(qū)要加長(zhǎng)。使緩慢升溫。焊接時(shí)間3－4s。兩個(gè)波間的距離要短些。長(zhǎng)沙微型波峰焊加工定制廠家波峰焊：傳統(tǒng)的波峰焊中，一般采用一個(gè)波峰，而且波峰比較平坦。

波峰焊的好品質(zhì)：1、波峰焊進(jìn)行焊接時(shí)，每個(gè)焊點(diǎn)的焊接參數(shù)都可以“量身定制”，有足夠的工藝調(diào)整空間把每個(gè)焊點(diǎn)的焊接條件，如助焊劑的噴涂量、焊接時(shí)間、焊接波峰高度和波峰高度調(diào)至較佳，缺陷率可以較大降低甚至有可能做到通孔元器件零缺陷焊接，與手工焊、通孔回流焊和傳統(tǒng)波峰焊相比，選擇性波峰焊的缺陷率(DPM)是較低的。2、波峰焊由于采用可編程可移動(dòng)式的小錫缸和各種靈活多樣的焊接噴嘴，所以在焊接時(shí)可以通過(guò)程序設(shè)定來(lái)避開(kāi)PCB的B面某些固定螺釘和加強(qiáng)筋等部位，以免其接觸到高溫焊料而造成損壞，也無(wú)須采用定制焊接托盤(pán)等方式。3、從波峰焊與手工焊的比較中我們可以看出，波峰焊具有焊接質(zhì)量好、效率高、靈活性強(qiáng)、缺陷率低、污染少和焊接元器件多樣性的眾多優(yōu)良性。

在波峰焊工藝流程要注意哪些問(wèn)題？1、元件孔內(nèi)有綠油，導(dǎo)致孔內(nèi)鍍錫不良。孔中綠油不應(yīng)超過(guò)孔壁的10％，內(nèi)部綠油的孔數(shù)不應(yīng)超過(guò)5％。2、鍍層厚度不夠，導(dǎo)致孔內(nèi)鍍錫不良。3、元件孔壁上的涂層厚度不夠，導(dǎo)致孔內(nèi)鍍錫不良。通常，孔壁的厚度應(yīng)大于18μm。4、孔壁太粗糙，導(dǎo)致出現(xiàn)孔內(nèi)鍍錫不良或偽焊接現(xiàn)象。太粗糙的孔壁，則會(huì)鍍層不均勻；而涂層太薄，則會(huì)影響上錫效果。5、孔是潮濕的，導(dǎo)致出現(xiàn)偽焊接或氣泡現(xiàn)象。在未干燥或未冷卻時(shí)封裝PCB，以及在拆包后放置很長(zhǎng)時(shí)間等，都導(dǎo)致孔內(nèi)潮濕，出現(xiàn)偽焊接或氣泡。6、墊的尺寸太小，導(dǎo)致焊接不良。7、孔內(nèi)部臟污，導(dǎo)致焊接不良。PCB清潔不充分，導(dǎo)致孔和墊上的雜質(zhì)和污垢殘留，影響錫效應(yīng)。8、由于孔尺寸太小，不能將部件插入孔中，導(dǎo)致焊接失敗。9、由于定位孔偏移，部件不能插入孔中，導(dǎo)致焊接失敗。波峰焊錫爐軌道空載與滿(mǎn)載的情況下,溫度有所差異(1-5℃)。

波峰焊工藝參數(shù)控制標(biāo)準(zhǔn)：1、預(yù)熱溫度。預(yù)熱的作用是使助焊劑中的溶劑充分揮發(fā)，以免印制板通過(guò)焊錫時(shí)，影響印制板的潤(rùn)濕和焊點(diǎn)的形成；使印制板在焊接前達(dá)到定溫度，以免受到熱沖擊產(chǎn)生翹曲變形。般預(yù)熱溫度控制在180~200℃，預(yù)熱時(shí)間1~3分鐘。2、軌道傾角。軌道傾角對(duì)焊接效果的影響較為明顯，特別是在焊接高密度SMT器件時(shí)更是如此。當(dāng)傾角太小時(shí)，較易出現(xiàn)橋接，特別是焊接中，SMT器件的遮蔽區(qū)更易出現(xiàn)橋接；而傾角過(guò)大，雖然有利于橋接的消除，但焊點(diǎn)吃錫量太少，容易產(chǎn)生虛焊。因此軌道傾角應(yīng)控制在5°~７°間。高產(chǎn)量的波峰焊。中等產(chǎn)量的波峰焊能每天運(yùn)行24小時(shí)并只需很少的人工干預(yù)。長(zhǎng)沙微型波峰焊加工定制廠家

波峰焊：從工藝角度上看，波峰焊機(jī)器只能提供很少一點(diǎn)較基本的設(shè)備運(yùn)行參數(shù)調(diào)整。長(zhǎng)沙微型波峰焊加工定制廠家

波峰焊波峰的高度會(huì)因焊接工作時(shí)間的推移而有一些變化，應(yīng)在焊接過(guò)程中進(jìn)行適當(dāng)?shù)男拚?，以保證理想高度進(jìn)行焊接，以壓錫深度為PCB厚度的1/2-1/3為準(zhǔn)，這樣可以液態(tài)波峰焊錫對(duì)線路板元器件形成一定的壓力，可以使元器件與線路板焊盤(pán)能夠緊緊焊接在一起。如果不能達(dá)到波峰焊波峰高度標(biāo)準(zhǔn)，如果波峰焊波峰高度達(dá)不到就會(huì)造成許多的線路板元器件與線路板不能焊接在一起形成漏焊的波峰焊不良現(xiàn)象；如果波峰焊波峰高度過(guò)高就會(huì)造成波峰焊溢錫的現(xiàn)象發(fā)生。波峰焊波峰高度標(biāo)準(zhǔn)要控制在印制板厚度的2/3處，適當(dāng)?shù)恼{(diào)整波峰焊波峰高度使焊料波對(duì)焊點(diǎn)增加壓力和流速有利于焊料潤(rùn)濕金屬表面、流入小孔，達(dá)到使線路板上元器件都能完整的與線路板焊接在一起。長(zhǎng)沙微型波峰焊加工定制廠家

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